一、应用领域

本设备专用于多层共烧陶瓷LTCC、HTCC、及叠层MLCC厚膜印刷工艺。

二、主要特点

1. 主要特点

   1.1印刷平台X、Y、θ通过CCD自动找正“+” “o” “外形” 标对位印刷。

   1.2本机是标准厚膜电路印刷机，主要特点为易用、高效率、高精度；

   1.3本机机头整体挤压铸造采用全电机设计，跑台、刮刀、印刷、真空全部采用电机驱动；

   1.4印刷压力采用电气比例阀稳定气压在±0.01Mpa以内，进一步提高气压控制精度。

   1.5可实现从标准机型改装成自动生产线。

2. 主要性能

A. 整体结构——机体采用口型钢材焊接，上表面整体平磨精度±0.05，机头单元整体铸造

B. 动力拖动——印刷压力、印刷架驱动、平台驱动分别采用独立的动力源，PLC控制。

C. 网架结构——

   网版架采用整体固定结构，结构紧凑，刚性强。

   网版固定锁定在支架上，支架固定连接在整体结构上，

D. 印刷系统——

   印刷/覆墨速度——印刷/覆墨速度恒定，并可独立调节。

   印刷驱动————进口伺服拖动系统，丝杆传动；低速无爬行，高速无抖动。

   印刷行程————触摸屏数字设定行程，独立调校。

   印刷导向————选用进口上银丝杆。

   刮印系统————刮墨/回墨的角度可调节，动作灵活，刚性强。

   刮印压力————可精密微调印刷和回墨压力，电子屏显示，电气比例阀恒定设定值。

E. 控制系统——

   进口PLC控制电路，触摸屏(人机界面)。

F. 平台系统——

   平台驱动————进口伺服加上银丝杆驱动拖动平台前后移动，定位精确±0.01。

   平台升降————手动输入电动精密升降

   平台结构————保证升降平稳。

   真空吸气————强力自动真空吸附，保证套印准确。

E. CCD视觉系统——

   镜头 、工控机、 显示器、取像方式详询我司

三、主要参数

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